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住化电子材料科技(无锡)有限公司
  • 无锡
  • 11.9W热度
  • 机械/机电/仪表仪器
当前企业资料完善中....
工商信息
  • 成立日期 2004-07-26
  • 注册资金 16222.222万美元
  • 法人代表 下村秀樹(SHIMOMURA HIDE
  • 中文名称 住化电子材料科技(无锡)有限公司
  • 英文名称 Sumika Electronic Materials(Wuxi)Co.,Ltd.
  • 公司人数 500-999人
  • 工商注册号 320000400001053
  • 统一信用代码 9132000076358397X3
  • 组织机构代码 76358397X
  • 经营状态 在业
  • 该企业工商校验数据由天眼查提供
  • 查看全部工商信息
    住化电子材料科技(无锡)有限公司的排名
    住化电子材料科技(无锡)有限公司的工资
    7.15K 月均工资
    来源于近一年内125条工资数据
    3-10k
    工资区间
    • 10.84% 对比去年
    • -40.54% 对比同行
    • -37.32% 比同地区
    住化电子材料科技(无锡)有限公司的需求
    17 % 需求增长速度
    2021年相较于2020年
    • 17% 2021年
    • 33% 2020年
    • 13% 2019年
    61 职位需求
    统计近一年职位数据所得
    52
    2020年需求

    需求数/年份 数据表

    来源于该企业全网职位发布数据,统计更新于2023.04.29,数据仅供参考

    • 招聘地区分布:
      • 无锡  82.9%
      • 佛山  17.1%
      招聘学历分布:
      • 本科  44.26%
      • 其他  55.74%
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