1)生产车间电子元器件焊接工作,熟练掌握0402及以上尺寸的封装焊接工作,熟练掌握MCU高密度引脚(0.5mm)的焊接工作,熟练掌握通孔插针焊接工作;
2)电路板程序灌注、检测、三防喷涂工作,会使用STlink和PT100下载器,熟练掌握串口调试助手和三防漆的喷涂工作;
3)产品组装方面,能够熟练使用热风枪、焊台进行飞线接线焊接,按照规定完成产品组装;
4)产品测试方面,能够熟练使用串口调试助手,具备较强的电脑操作能力,能够按照规定完成功能检测及测试工作;
5)贴片机流水线操控方面,了解贴片机流水线的工作原理并能熟练操作,熟练使用路远CPM-F3型号贴片机者优先考虑;
6)能服从工作安排,具备较强责任心,能独立完成安排的部分工序任务。
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首次发布时间:2023.06.12
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